虽然铁皮公司的X系列显卡，令西方科技联盟感受到史前压力。

但X系列显卡因接口问题，销量惨澹，目前对世界半导体产业暂时没有威胁。

因此，西方科技联盟与大泽工业联合体的签约，进行的相当顺利。

美系三大PC厂商（IBM、戴尔、恵普），对比台省积体电路的报价之后，又对比倭岛电气公司的产能，最终下达了2.6亿台PC主机、3.5亿台XLED显示器、1.2亿台笔记本电脑的超级订单。

同样道理，负责芯片的AMD、因特尔，拿到了2.6亿+3.5亿块CPU，负责显卡的英伟达、TEP-ATI，拿到等额数量的GPU。

另有一大批公司拿到了更多数量的内存、硬盘、信号收发模块等业务，然后再委托大泽工业联合体代工。

之所以出现这种现象，主要是世界上除了‘红旗工业’，没有哪个企业可以独立研发‘PC’。

像戴尔的笔记本电脑。

显示器采用铁皮公司XLED。

CPU采用因特尔双核。

GPU采用英伟达，或采用AMD，或采用TEP-ATI。

音箱采用最近崛起的‘科瓦雷斯低音炮’，高端型号则采用铁皮公司的重金属系列。

电脑外壳采用铁皮玩具厂的电镀工艺。

嵌入式键盘采用世界最大键鼠厂商-雷泽科技的定制产品。

数据线采用世界最稳定的线材厂-雷夏泽科技的定制产品。

PCB印刷电路板，包括电源控制器等等，则委托给长城工业代工。

所以，电脑厂商的订单，代表了此次科技博览会的最终订单额。

如果以每套产品2500红钞的收益计算，代工方-大泽工业联合体，将会获得1.8万亿红钞，约2240亿美刀。

当然，这只是9月份的新品，等到12月份，或者次年3月，还会出现等额订单，这叫季度出货量。

至于每套PC电脑，或者每台笔记本电脑，自家盈利2500红钞是不是太离谱……

说出来可能没人相信，绝大多数代工厂，比厂家赚得多，甚至吊打品牌商。

因为我可以不要你的订单，然后帮助你的竞争对手击败你。

这就是北美三大电脑厂商形影不离，又一起跑到海参崴的主要原因。

毕竟谁也不想对方跟大泽工业联合体暗中签约。

不过，西方科技联盟与大泽工业联合体敲定9月份订单之后，对于12月份的订单，提出了不同意见。

主要是，迈入02年下旬，120n已经近乎被淘汰，当前主流制程工艺是90n，甚至明年中旬即将出现65n。

半导体产业之所以发展如此迅勐，源于智能手机厂商不惜成本的血拼。

前天万代推出120n制程工艺，采用两大三小封装工艺的万代CPU，万代GPU，然后上架万代新款智能手机。

昨天KgS集团推出120n制程工艺，采用三大六小封装工艺的K系列CPU、K系列GPU，然后上架KgS新款智能手机。

今天appo推出120n制程工艺，将CPU与GPU集成在一起，性能更先进，功耗更低的芯片，然后上架appo新款音乐手机。

紧接着，为华通信宣布，明天推出120n制程工艺，采用CPU+GPU+射频芯片的SOC芯片……

数十个智能手机厂商，从CPU到GPU，到射频芯片，到功能控制器，到XLED显示模块，再到内存、存储、分辨率，你方唱罢我登场，短短一年时间，至少让现代电子技术向前跳跃了5年。

而在这个过程中，电子产品频繁迭代，比如1月份售价988红钞的智能手机，5月份暴跌到688红钞，9月份暴跌到充话费就白送。

如此带来的问题，就成了上一代CPU不值钱，上一代GPU不值钱，小容量运行内存不值钱，小容量存储器遍地都是。

因此，西方科技联盟的挤牙膏玩法，已经不适用当下。

否则继续采用被智能手机厂商玩烂的120n，鬼知道红旗工业售价低廉的‘微机’，会不会趁机逆袭。

徐飞面对该问题，暗中算了算自家120n光刻机，以及相关芯片加工生产设备的数量。

西厂持有15条生产线，20条封装线。

南厂持有25条生产线，50条封装线。

如果不计算折旧费，参考徳国蔡司的最新报价，比如一台光刻机大约需要3.5亿美刀，自家生产线的总价值，至少600亿美刀起步。

但东方在高新科技领域，与冰熊处境相同，也受瓦森纳协议约束，这些设备几乎买不到，总价值还要翻N倍。